半导体激光焊接机简介原理及效果图（半导体激光焊接机知识大百科最新整理）

　　半导体激光焊接机设备简介:

　　半导体激光焊接机是通过半导体二极管产生980nm激光，通过光纤导出和镜片聚焦从而实现材料的焊接，该设备具有转换效率高，焊缝宽，焊道平滑，省电的特点
　　半导体激光器通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。

　　半导体激光焊接原理：

　　常用的激光焊接形式被称为激光透射焊接。首先将两个待焊接塑料零部件加压力夹在一起，然后将一束短波红外区的激光定向到待粘结的部位。激光束穿过上层透光材料，能量被下层材料吸收，转换成热能，由于两层材料被压在一起，热能从吸收层传导到透光层上，使得两层材料熔化并结合，同时由于材料本身的热膨胀扩张产生内部压力，内部压力与外部压力共同作用确保了两部分的坚固焊接。

　　半导体激光焊接机设备特性:

　　焊缝光滑平整，易于抛光打磨
　　焊缝宽度大，最大有3mm，对于材料的配合间隙要求低，应用广
　　适合薄板材料的焊接

半导体激光焊接机基本参数

型号	AKM-MW300
激光波长	980nm
激光功率	1000W
工作模式	连续
光斑大小	0.4—3mm
定位	红光及CCD
工作台行程	500*300*300mm
电力需求	220V40A/50HZ

　　半导体激光焊接机样品案例

　　半导体激光焊接机行业应用：

　　主要应用于电路板、微电子元件、IC、线缆等焊接，几乎所有的热塑性材料都可以用于激光焊接
　　常见的焊接组合方式是透光与吸收材料配合焊接，典型的吸收材料是含有碳黑的材料。同时通过加入特殊的红外吸收物质，使得各种颜色的材料组合也成为可能，包括透明对透明，黑色对黑色，以及各种彩色塑料。